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TI, 스마트하고 안전한 차량 설계 위한 레이더 센서 칩 공개
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보쉬, 임팩트 렌치 ‘GDS 18V-1600 HC Professional’ 데뷔
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에이수스, 지포스 RTX 4070 SUPER 시리즈 세 종 공개
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밀워키, 4·5인치형 브러시리스 그라인더 론칭
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마이크로칩, 넓은 작동범위 갖춘 멀티채널 온도센서 출시
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HP, AI 내장 기능으로 개인 맞춤형 솔루션 지원하는 제품 공개
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마이크로칩, 고정밀 시간 네트워킹 지원 이더넷 스위치 출시
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MS, 개인 업무도 자동화 ‘성큼’...코파일럿 프로 론칭
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NXP, 28nm RFCMOS 레이더 원칩 제품군 확장 'SDV ADAS 지원'
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뉴랜드코리아, 엔터프라이즈 모바일 터미널 ‘NLS-MT95’ 출시
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에이수스, SBC·엣지 및 임베디드 컴퓨터 등 IoT 솔루션 4종 데뷔
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ST, 와이드 밴드갭 기술 기반 통합 GaN 브리지 디바이스 출시
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넥스페리아, 이중 출력 LCD 바이어스 전력 IC 시리즈 출시
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콩가텍, 최신 인텔 코어 프로세서 탑재 COM-HPC 모듈 출시
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엑스리얼, 35만 개 돌파한 AR 글래스 ‘에어’ 최신 버전 공개
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델 테크놀로지스, 게이밍 노트북 ‘에일리언웨어’ 신제품 공개
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에이수스, ‘지저분한 선 OUT!’ BTF 에코시스템 6종 론칭
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파워큐브세미, 고속동작 활용한 UV LED 구동 전용 IC 개발
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아하, 30kW급 전기차 충전 파워모듈 특허 등록
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온세미, 초고속 DC 전기차 충전기 솔루션 출시
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포스텍, 광섬유 융착접속기 FS-23 시리즈 신제품 출시
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유블럭스, 차량용 애플리케이션 지원하는 JODY-W6 출시
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레이저, 메시 소재 게이밍 의자 ‘푸진 시리즈’ 두 종 첫선