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폼랩, 빠르고 경제적인 신제품 '폼 4, 폼 4B' 출시
- 2024-04-23 14:29
- 함수미 기자
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픽잇 3D, 3D 로봇 비전 솔루션 3.4 버전 출시…“로봇 자동화 접근성 높여”
- 2024-04-23 11:39
- 임근난 기자
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도머프라멧, ‘나선형 설계’ 다용도 탭 두 종 시장 데뷔
- 2024-04-23 10:36
- 최재규 기자
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버티브, AI 기반 차세대 마이크로 모듈형 데이터센터 출시
- 2024-04-22 13:30
- 이창현 기자
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스탠리, 최신 조각기·인두기 두 종 동시 론칭
- 2024-04-22 10:23
- 최재규 기자
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엔드레스하우저 비접촉식 초음파 유량계 출시
- 2024-04-22 10:20
- 임근난 기자
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셰플러코리아, '셰플러 트루파워'로 최적 열관리 제공
- 2024-04-22 10:11
- 함수미 기자
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보쉬 전동공구, 전문가용 산업용 내시경 ‘GIC 5-27 C 프로페셔널’ 출시
- 2024-04-21 10:33
- 임근난 기자
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에이서, ‘AI 이식’ 스위프트 고 14 론칭
- 2024-04-19 12:29
- 최재규 기자
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에이디링크, IP69K 스테인리스 스틸 산업용 패널 PC 출시
- 2024-04-18 16:42
- 임근난 기자
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인피니언, AI 기능 갖춘 PSOC Edge 마이크로컨트롤러 공개
- 2024-04-18 15:08
- 이창현 기자
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콩가텍, 인텔 코어 i3 프로세서 탑재 SMARC 모듈 출시
- 2024-04-18 11:40
- 이창현 기자
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크레아폼, 자동화된 품질 관리 애플리케이션 전환 키트 출시
- 2024-04-17 21:36
- 김진희 기자
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코그넥스, 세계 최초의 AI 기반 3D 비전 시스템 출시
- 2024-04-17 21:07
- 김진희 기자
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NXP, 차량용 초집적 통합 프로세서 제품군 'S32N55' 발표
- 2024-04-17 11:03
- 서재창 기자
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슈퍼마이크로, 6세대 인텔 제온 프로세서 탑재 X14 서버 공개
- 2024-04-17 09:27
- 이창현 기자
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ST, DPP 및 블록체인 서비스 지원하는 NFC 태그 IC 발표
- 2024-04-15 10:02
- 서재창 기자
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네모시스템, GIGAIPC QBiX-Pro-ADLA 팬리스 제품 강조
- 2024-04-12 14:15
- 최재규 기자
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獨 SVS-Vistek, 3MP & 5MP SWIR 카메라 출시
- 2024-04-12 14:12
- 김진희 기자
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앤비젼, 동축타입의 3D 고속 측정 솔루션 출시
- 2024-04-12 13:21
- 김진희 기자
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온세미, 효율적인 전기화학 센싱 지원하는 CEM102 발표
- 2024-04-11 15:00
- 서재창 기자
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마이크로칩, 보안 및 전력 효율 개선된 AVR DU MCU 출시
- 2024-04-11 14:09
- 서재창 기자
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델 테크놀로지스, AI 기반 프리미엄 노트북·워크스테이션 공개
- 2024-04-11 13:31
- 이창현 기자
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美인텔, 최신 AI 칩 '가우디3' 공개...“전력 효율 두 배 이상 높고, AI모델 1.5배 더 빠르게 실행“
- 2024-04-10 10:11
- 김진희 기자
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