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콩가텍, 보안 에지 AI 애플리케이션 위한 SMARC 모듈 출시
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메크마인드, 4K+ 해상도 초고속 3D 레이저 프로파일러 출시
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Basler, 신규 카메라 모델 연이어 출시하며 ‘주목’
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지멘스, 차세대 IC 설계 복잡성 해결 위한 자동화 솔루션 발표
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삼성전자, ‘워치·버즈·링’ 갤럭시 웨어러블 5종 동시 출격
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힐셔, Orange Precision과 협업해 이더넷 프로토콜 출시
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마이크로칩, 자율 우주 컴퓨팅 지원하는 HPSC MPU 선보여
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링크플로우, ‘링크플로우 볼드’ 론칭...야외활동·신변보호 보장
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도머프라멧, 활용도 극대화 밀링 솔루션 ‘SSO12’ 데뷔
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보쉬 전동공구, 1400W 모터 탑재 전문가용 믹서 드릴 출시
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마이크로칩, 멀티코어 64비트 마이크로프로세서 제품군 출시
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한국레노버, 엔터테인먼트 특화 태블릿 ‘탭 플러스’ 출시
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뉴로클, 딥러닝 비전 검사 솔루션 ‘뉴로티·뉴로알 v4.1’ 출시
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미루웨어, AMD MI300X 탑재된 기가바이트 서버 출시
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아이오크롭스, 자율주행 로봇 ‘헤르마이’ 방제·운반 제품 출시
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에이디링크 “임베디드 컴퓨팅 주도할 SGET OSM 출시”
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보쉬 전동공구, 전문가용 충전 대패 ‘GHO 18V-26 Professional’ 출시
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마우저, 마이크로칩 32비트 MCU ‘PIC32CK’ 공급
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인피니언, CoolGaN 트랜지스터 700V G4 제품군 출시
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ST, 엣지 AI 애플리케이션 간소화 위한 ST 엣지 AI 스위트 출시
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보쉬 전동공구, 전문가용 충전 휴대용 밴드쏘 ‘GCB 18V-127 프로페셔널’ 출시
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유블럭스, LTE Cat 1bis 모듈 출시 “글로벌 연결성 강화”
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ST, GSMA 표준 지원하는 IoT용 임베디드 SIM 선보여
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HP, 차세대 AI PC ‘옴니북 X·엘리트북 울트라’ 출시